市场周报：EDA三巨头恢复对华供应

一周焦点

● 美国三大EDA巨头对华解除出口限制，西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限，新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务。禁令取消后，短期内企业可能重新采用国际工具以提升效率，该事件也预警芯片设计的供应链存在巨大风险，长期依然需要推动自主EDA的发展。（阅读原文）

行业数据

● Yole：中国大陆将在五年后占据全球晶圆代工产能30%成为最大半导体生产中心。目前中国台湾产能最高，为23%，紧随其后的是中国大陆（21%）、韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。（阅读原文）

● Omdia预测，2025年全球电视出货量预计将基本持平达2.087亿台，同比微跌0.1%，其中北美市场预计出货量将达到4990万台，同比增长1.6%。中国市场在消费电子补贴政策推动下2025年电视出货量将达到3830万台，同比增长3.2%。大屏（75英寸及以上）需求持续强劲，预计出货量同比增长24.2%；而小尺寸产品（65英寸及以下）则因替换需求放缓及产品结构转移，出货量预计同比下降6.0%。（阅读原文）

● 据IDC预测，今年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元，同比增长44.6%。其中x86服务器市场规模将增长39.9%，达2839亿美元；非x86服务器市场则将同比增长63.7%，达820亿美元；Arm架构服务器增长率达70.0%，占总出货量的21.1%；配备GPU的服务器同比增长46.7%，几乎占据整体市场的半壁江山。（阅读原文）

市场动向

● 6月行情：普通品类库存水平恢复正常，货源充足；HBM、先进封装及高端电源管理芯片预计仍供不应求；消费电子复苏未明，通用MCU、逻辑IC可能重现阶段性过剩；超过一半厂商已为潜在关税提前出货，压缩了下半年库存缓冲。（阅读原文）

终端简讯

● 全球排名前十EMS制造商天弘电子（Celestica）近日关闭位于东莞的生产基地，作为天弘核心工厂之一，东莞子公司成立逾20年，员工近万人。东莞天弘关厂是全球地缘政治剧烈动荡下的产物，也是美国高科技产业摆脱中国供应链的战略举措。（阅读原文）

● 近日工信部组织通威集团等14家光伏巨头座谈，综合治理光伏行业低价无序竞争，推动落后产能有序退出。专家分析最容易落地的是汽车行业，其次是锂电行业，最难的是光伏，因目前光伏处于集体亏损，供需缺口差太多。（阅读原文）

● 创维拟接手飞利浦北美电视业务、日本船井电机部分电视业务。（阅读原文）

分销动态

● 大联大宣布重大重组，将旗下品佳、诠鼎、友尚整合，形成以诠鼎、世平集团双核心模式，业界分析，全球化竞争下，子公司独立运营弊端显现，本次整合将大幅提升效率和竞争力。（阅读原文）

● 有消息称Chip One Stop近期解散了位于深圳的分公司驰万电子（深圳）有限公司，并发布《关于公司解散注销的债权人通知书》。（阅读原文）

● 国内半导体分销商再现战略转型标志性事件，好上好信息设立芯片设计公司——深圳市宝汇芯微电子有限公司。应对全球供应链重构调整，头部分销商纷纷布局转型，或品牌重组，或向上、下游布局。（阅读原文）

原厂资讯

● Renesas：推出针对AI、机器学习（ML）应用以及实时分析的RA8P1 MCU产品群，可与其众多兼容器件结合，创建广泛的产品组合，包括AI视频会议摄像头、AI绘图机械臂和AI监控摄像机等。（阅读原文）

● 泰凌微：推出三款全新无线通信模组ML7218A、ML7218D和ML3219D，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。（阅读原文）

● 国民技术：拟赴港上市加速国际化布局。其最新市值已超过140亿元，2024年度销量达3.41亿颗。（阅读原文）

● 力芯微：推出低功耗低压差线性稳压器ET5H5XX，适用于对功耗要求严格的便携式设备以及对电源稳定性和瞬态响应有较高要求的电子设备，如笔记本电脑、智能穿戴设备、无线通讯等领域。（阅读原文）

● 圣邦微：推出SGM61137同步降压转换器。该器件可应用于12V分布式电源总线、工业和消费类应用、白色家电、监控、机顶盒和通用负载点。（阅读原文）

● 纳芯微：推出车规级四位自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104，可广泛适用于汽车信息娱乐系统、高级辅助驾驶系统以及AI服务器等相关应用中，是系统间跨电压域互联互通的关键元件。（阅读原文）

媒体综合

● 国家发改委等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出到2027年底力争全国范围内大功率充电设施超过10万台，加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。（阅读原文）

● 国家药监局发文全力支持高端医疗器械创新，涉医用机器人、高端医学影像设备、人工智能医疗器械和新型生物材料医疗器械等，AI、脑机接口等前沿技术将成后续关注重点。（阅读原文）

● 深圳市发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。（阅读原文）

展会活动

● 7月10-12日：以“提质向新，智赢未来”为主题的“2025中国汽车论坛”将在上海盛大召开。本届论坛邀请200余位嘉宾发表演讲，2000余人到场参会。从会议规模上来看，本届论坛将成为2025年中国乃至全球汽车界的一次重要盛会。（阅读原文）

● 7月11-12日：第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将在苏州金鸡湖国际会议中心举办。本届以“1+1+4+1”模式，即1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛，1场IC应用生态展。（阅读原文）

● 7月15-17日：亚洲新能源交通工具技术与产业展览会（MTA）将在香港亚洲国际博览馆举办，涵盖电/混动力技术展区、充换电技术展区、氢能技术展区、汽车零部件及测试展区等亚洲特色展区，同期举办亚洲国际氢能技术与产业峰会、亚洲国际充换电技术与生态合作峰会、新能源船舶技术与产业发展国际峰会、电混动力汽车技术国际论坛、电动两轮车技术与产业发展国际论坛。（阅读原文）

● 7月15-17日：2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将在安徽举行，将设碳化硅×AR闭门会、宽禁带半导体硬科技路演、四大技术专场、宽禁带半导体领域应用展会等多个同期活动。（阅读原文）

● 7月16-19日：第五届RISC-V中国峰会将在上海张江科学会堂举办，谷歌、英伟达、英飞凌、Tenstorrent等国际知名科技巨头将参会分享，还将邀请阿里达摩院、芯来科技、知合计算、算能科技等国内领军RISC-V企业参会。（阅读原文）

● 7月16-20日：中国国际供应链促进博览会将在北京中国国际展览中心举办，中国国际供应链促进博览会作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，是全球共享的国际公共产品，设置先进制造链、清洁能源链、智能汽车链、数字科技链、健康生活链、绿色农业链等6大链条和供应链服务展区。（阅读原文）

● 7月17-20日：2025第27届中国青岛国际工业自动化技术及装备展览会将在青岛国际会展中心（红岛馆）举办，同期活动包括2025先进半导体技术与产业生态创新论（阅读原文）、APIE 2025第六届亚太国际智能装备博览会（阅读原文）、2025青岛国际汽车供应链博览会暨青岛国际汽车零部件展览会（阅读原文）。