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    市场周报:半导体大厂TI、NXP宣布加入涨价行列

    作者: 曾颖@芯闻道 阅读73 2026/03/16 06:25:16 文章 原创 公开

    一周焦点

    ● 市场环境持续变化,原材料、能源、人工、物流及供应商投入等关键环节成本大幅上升,现有定价已难以覆盖持续增长的成本压力,模拟芯片大厂TI、汽车芯片大厂NXP相继宣布涨价,将于4月1日起实施,其中:

    (1)TI涨幅范围15%-85%且可能涉及所有客户(阅读原文);

    (2)NXP则对部分产品线调价,自3月30日起调整分销标价(阅读原文)。

     

    行业数据

    ● 海关总署:1-2月我国集成电路出口同比增幅明显,出口额3046.7亿元,同比增长68.9%,表明中国半导体产业正在高速发展和突破,国产芯片的竞争力不断增强。同期中国集成电路进口额为5502.7亿元,同比增长36.8%。(阅读原文)

    ● IDC:2025年全球人形机器人市场出货量接近1.8万台,同比增长约508%,销售额达4.4亿美元,预测2026年将接近300亿美元。其中,中国作为人形机器人主要应用市场,预计2026年应用场景将拓展至当前的3倍以上,市场规模逼近13亿美元。(阅读原文)

    ● Omdia:2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台,同比增长6%。从厂商排名上看,小米重回榜首,其次是苹果、华为、三星、佳明。(阅读原文)

     

    市场动向

    ● 近期陀螺仪芯片市场价暴涨数倍,尤其是TDK ICM-42688-P/ ICM-42670-P,从常态九元左右涨至数十元。2月以来替代型号也同步上涨,ST的LSM6DSV16XTR/ LSM6DSOTR/ LIS2DW12TR/ LSM303AGRTR和Bosch的BM1323等陀螺仪产品询价增多。

    ● 受TI涨价消息及无人机需求带动,多款芯片市场热度快速上升:TMS320F28335PGFA近期报价曾一度冲高至120元,INA139NA/3K涨幅近3倍。

     

    终端简讯

    ● 因高速存储硬件等关键零部件成本上升,OPPO宣布本月16日起OPPO A系列、K系列及一加部分已售产品将涨价。(阅读原文)

    ● 中国电信与国盾量子联合研发的量子通信手机样品REED ONE GK5对外展示,该机型由现有品牌手机改造而成,预计将在今年年底或明年年初正式推向民用市场,标志着量子加密技术在消费终端应用层面取得重大突破。(阅读原文)

    ● 追觅发布“天穹”系列SOC芯片并官宣量产,计划于追觅泛机器人系列产品搭载,后续即将推出手机处理器赤霄 01、L4级2nm自驾芯片、个人超级AI电脑、太空算力中心等多个前沿领域的产品,双线布局地面终端与太空算力赛道。(阅读原文)

     

    分销动态

    ● 香农芯创近日表示,受供需、原料等影响,自主品牌海普将进行动态调价。受益于企业级SSD/DRAM产品放量及价格上涨,海普去年首次实现年度盈利,全年销售收入17亿元,其中Q4贡献13亿元。(阅读原文)

     

    原厂资讯

    ● 安世(中国):依托自主研发的12英寸平台,成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产,基于12英寸晶圆试验的全新ESD保护器件也取得成功,意味着安世(中国)已实现部分器件的本土制造。(阅读原文)

    ● ROHM:推出17款高性能CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品,适用车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域。(阅读原文)

    ● 共模:完成正负LDO全系列产品生态布局,以GM1215为代表的产品可实现海外高端替代及性能超越,可为工业、通信、医疗、汽车、精密仪器等领域,提供一站式LDO国产化替代解决方案。(阅读原文)

    ● 兆易创新:推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器,适用空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等。现已开放样品及开发板申请,将于4月起正式量产供货。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ● 市监总局近日发布一批重要国家标准。其中,在新兴领域方面,发布半导体器件、机器人、量子通信、仿生结构、数字孪生等24项国家标准;发布声学、光学及器件等13项国家标准,推动声光技术的广泛应用;发布电器和电子设备、虚拟电厂、光伏发电等29项电器电子领域国家标准。(阅读原文)

    ● 江苏九部门发布《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》,率先构建工业、医疗器械等产业链生态,将加强脑机接口传感器、芯片、电池等核心硬件与软件系统的集成适配,到2027年建设不少于两个省级脑机接口产业集聚区。(阅读原文)

    ● 《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划(2026—2035年)》发布。将重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用人工智能芯片及ASIC专用人工智能芯片,布局发展高带宽存储芯片等。(阅读原文)

     

    展会活动

    ● 3月18-20日:由北京人工智能学会、北京物联网智能技术应用协会等共同主办,北京电子商会协办的北京国际人工智能应用与机器人创新博览会暨2026人工智能与机器人产业大会(AI Show 2026)将在中国国际展览中心朝阳馆盛大启幕。(阅读原文)

    ● 3月23-26日:中国工业自动化及机器人展将在上海国家会展中心举办,展示工业自动化及控制技术、动力传动技术、工业机器人、机器视觉系统及方案、智能工厂解决方案等自动化全产业链产品。(阅读原文)

    ● 3月24-26日:2026第四届中国智电汽车科技与供应链展览会(ITS 2026)将在重庆国际博览中心举办,展会紧扣全球产业趋势,纵向深度呈现智电汽车从设计、材料、关键零部件、数字智造到整车集成和应用的完整生态链。(阅读原文)

    ● 3月24-26日:CPCA2026国际电子电路(上海)展览会将在国家会展中心(上海)举办。(阅读原文)

    ● 3月25-27日:汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)将在昆山花桥国际博览中心举办。(阅读原文)

    ● 3月25-27日:SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心开幕,同期还将举办多个展会,包括2026上海机器视觉展暨研讨会(Vision China 2026)、慕尼黑上海电子生产设备展等。(阅读原文)

    ● 3月27-29日:2026中国(南京)人形机器人技术与应用展览会将在南京国际博览中心举办。(阅读原文)

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    李明骏
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