市场周报 | 美国FCC再出禁令，涉检测实验室及通信企业

一周焦点

● 美国FCC近日通过两项对华科技限制提案，显示对华科技遏制的进一步升级：

（1）全面取消中国大陆及香港共126家电子检测实验室资质，或导致中国出口企业认证成本上涨2-3倍，周期从常规2-6周延长至10-14周，冲击全球75%依赖中国实验室的输美电子产品，将迫使企业将测试环节转移至美国或与美国签署“互认协议”的国家实验室‌‌。

（2）进一步限制中国移动、中国电信、中国联通在美业务，禁止布局当地数据中心，还考虑限制美运营商与受限企业及采用华为、中兴设备的运营商互联互通，叠加此前已有多项对华设备、业务禁令，将给国内电子、通信企业出口及海外业务带来更大合规与成本压力。

行业数据

● Omdia：2025年全球5G连接数突破30亿，同比增长34%，尽管仍低于4G的83亿连接规模，但5G普及正在加速。亚洲仍是最大市场，占全球市场的69%。

● TrendForce：2026年全球AI专用光模块市场将达260亿美元，同比增幅达57.6%。当前该领域面临产能瓶颈，EML、CW-LD等核心元器件供货紧缺，光学对准等高精工艺产能不足。

● IDC：2030年全球人形机器人出货量将突破51万台，年复合增长率近95%。2025年中国厂商出货量超1.8万台，预计占全球95%，在硬件制造与规模化领域形成绝对主导优势；同时，多家中国头部厂商预计将在2026年实现万台级产能，进一步强化规模化供给能力。

市场动向

● 尽管Infineon与onsemi已承接部分安世替代需求，但据Tier 1及汽车客户反馈，MOSFET与电源管理IC配额仍获取困难，预计相关产品或出现10%-15%涨价。

● 内存市场周度调价成常态，结算后定价模式普及，最终价按交货后市场行情调整，风险正转移至采购方。

● Renesas出售时钟业务推动OEM大规模寻求替代元件，受益于此，Diodes部分替代型号需求大增。

● Q1 MCU需求复苏但终端需求不一，汽车市场波动回升，预估全年需求持续增长；医疗领域需求稳健；航空领域主要关注嵌入式系统，老旧或特定认证组件对价格和配额变动尤为敏感；消费电子波动大、换代快，供应商或将降低其优先级。

终端简讯

● 三星电子宣布5月6日起停止在中国大陆市场销售所有家电产品。业界分析国内品牌有望进一步获益，三星则将专注北美、欧洲、东南亚等核心市场。

● 苹果公司宣布重大人事变动，现任硬件工程资深副总裁约翰•特纳斯将于9月1日接任CEO，接棒执掌公司15年的库克，后者将转任执行董事长。

原厂资讯

● MPS：本月起涨价，交期延长至26-30周以上，工业与汽车类现货供应紧张。

● Diodes：部分品类交期已大幅拉长至48周至1年不等。

● Broadcom：网卡交期延长至52周；SS24/SS26系列交换机因AI挤占产能，或将大规模缺货。

● Murata：GRM185系列仅日本工厂量产，全球产能不足，预计下半年出现供应缺口。

● 曦智科技：4月28日于港交所主板上市，成为全球光计算芯片第一股。人工智能时代，光芯片在数据中心等领域有着广阔的应用前景，预计未来五年光芯片将占据数据中心30%-50%的份额。

● 矽力杰：4月28日发布公告，宣布已完成对云途半导体的控股收购。此次收购将进一步强化公司在车用MCU市场的竞争力，并补上了自身在车规Arm MCU领域的产品缺口，RISC-V与Arm双平台并行将能够满足客户对技术路线的多样化需求。

媒体综合

● 美国近日要求应用材料、泛林集团、科磊等暂停向华虹半导体特定工厂供应设备与材料，具体包括华虹旗下上海华力微电子的Fab 6工厂和在建的Fab 8a工厂。

● 4月24日，DeepSeek正式发布V4系列模型，并在华为昇腾平台上完成首发。DeepSeek在官方技术报告中明确宣布V4模型在设计之初就将华为昇腾NPU与英伟达GPU并列作为优化目标，这种双轨并行的设计思路标志着国产大模型从被动兼容国外算力生态，正式转向主动定义国产算力架构的新阶段。

展会活动

● 5月13-15日：第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2026）将于深圳国际会展中心（宝安馆）举办，作为中国电池行业超级盛会，将集中展示动力电池、储能电池、制造设备、动力及储能系统解决方案等全产业链。同期举办深圳国际新型储能技术展、深圳国际氢能及燃料电池展。

● 5月13-16日：第28届大连国际工业博览会将在大连自贸区国际会展中心开幕，是中国北方自动化、仪器仪表行业的重要贸易平台。同期举办第28届大连国际人工智能及机器人展览会、第28届大连国际动力传动与控制技术展览会。西门子、ABB、欧姆龙、三菱、霍尼韦尔等众多国内外品牌参展。

● 5月14-16日：杭州大会展中心将举办杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）、第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会（HRTE 2026）两大展会，同期举办长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛、浙江省半导体行业协会会员大会、杭州人形机器人大会、人形机器人链接大会、具身智能驱动产业链高质量发展大会等多场活动。

● 5月14-16日：中国国际展览中心朝阳馆将举办多个重磅展会，包括第二十届北京国际半导体展览会（CIOE EXPO 2026）、第十五届北京国际机器人展览会（CRS EXPO 2026）、第二十届北京国际工业自动化展。  

● 5月14-16日：第七届深圳国际人工智能展览会（GAIE 2026）将在深圳会展中心（福田）举办，同期将举办高端论坛、全球新品首发、投融资路演、供需对接、GAIE年度大奖、智能体大赛等活动。