市场周报 | 人形机器人将开启“作业模式”，算力/MCU/传感/功率半导体或迎利好

一周焦点

● 工信部等启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，今年底将推动生产制造、仓储物流、医疗康养、应急救援等重点场景应用与常态化部署，将聚焦工业、服务、特种三大领域，重点打造实景实训空间。预估四大类芯片或迎利好：AI算力芯片（端侧SoC/GPU等）、实时控制MCU、多模态传感器芯片（CIS、MEMS、力矩/触觉传感及信号链等），以及功率与电源芯片（低压MOSFET、PMIC/BMS等）。其中MCU和传感器国产替代空间大，功率类放量确定性最强。

行业数据

● WSTS：受AI相关需求激增带动，2026年全球半导体市场规模预计同比增长89.9%，达1.5112万亿美元，创历史新高。从产品分类来看，存储芯片成为增长最强领域，预计规模将骤增至约3.5倍达到8039亿美元；逻辑芯片预计增长37.3%至4113亿美元。

● TrendForce：随着英伟达正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。RTX Spark平台将为Windows on Arm阵营增添重要成员，更首次将CUDA生态系延伸至Windows笔记本市场。预计Windows on Arm AI笔记本渗透率将由2025年的1.2%提升至2026年的3.2%，2029年进一步增长至11.5%。2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%。

市场动向

● 价格走势

Ø 存储芯片：受全球存储硬件成本上涨带动，车规级存储芯片近三月价格涨幅约180%，涨价已传导至新能源汽车下游市场；2027年主力产品HBM4已启动供货谈判，HBM报价或大幅上调。

Ø 通用芯片、被动器件：MLCC、MCU、功率器件、模拟芯片常规规格产能被挤压，价格走高、交付周期延长。

Ø 连接器、机电元件：市场需求旺盛，产品价格持续上涨。

● 供需与订单

Ø 紧缺配货品类：DRAM、NOR Flash、小信号器件、低压MOSFET、高容值MLCC、钽聚合物电容供需持续收紧，部分已进入原厂配货阶段。

Ø 订单表现：（1）行业头部大厂整体订单量上涨；（2）连接器、机电元件订单与出货量均维持高位；（3）细分领域中，医疗器械行业出现订单积压情况；（4）分销渠道内，MLCC、存储器等AI相关产品订单火热，代理业务整体景气度较高。

终端简讯

● 蔚来与兆易创新近日签署战略合作协议，围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。

● 7月起联想全品类终端产品、华为智能协作全系列产品将再度调涨。戴尔部分机型已先行上涨，服务器全线涨价20%-40%，台式机、笔记本、工作站最迟7月也将大幅上调。

● 比亚迪近期披露了内部代号为“尧舜禹”的人形机器人项目研发进展和商业化时间表，2025年已完成内部2000台小批量部署，2026年计划扩至2万台，2028年实现全面大规模落地。

原厂资讯

● ROHM：7月起或全面涨价，预计涨幅10%-30%，可能影响在途未发货订单。

● Panasonic：7月起SP-Cap电容产品调涨，市场预估范围在5%-30%，紧俏规格或超20%。

● onsemi：近期宣布将裁减其捷克工厂约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。此次裁员直接原因是该工厂碳化硅制造成本居高不下，与此同时中国供应商凭借显著成本优势快速抢占全球市场，导致市场份额下滑。

● 杰盛微：6月1日起对部分产品涨价，涨幅15%-30%。

● 佰维存储：与某存储原厂签订为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺采购金额达18.6亿美元，约定锁量锁价，将在今年Q3至28年Q2期间分批完成采购，是该公司年内落地的第二笔大额存储供应链协议。

● 中微半导：公司首款存储产品CMS25Q40A已经量产回货，并已实现销售出货，适配小存储需求场景，主要用于存储客户代码等。

● 澜起科技：DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片RCD06送样，面向9200MT/高速RDIMM，数据传输速率提升15%。

分销动态

● 深圳华强：存储、电源管理芯片、模拟芯片等多品类缺货涨价行情下，Q1公司元器件长尾现货业务收入同比增幅超300%。作为村田授权分销商，近期客户下单量增加，高端MLCC需求显著增多。

媒体综合

● 美国近日更新“中国军工企业清单”（1260H清单），共有188家中企上榜，涉AI、机器人、无人机、光伏、新能源等多领域，包括比亚迪、阿里、百度、宇树、禾赛、天合光能、航天彩虹等企业，曾短暂移出的长江存储、长鑫存储也再度被纳入清单。

● 工信部近日发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026-2028年）》，将加强高端光电芯片和器件研发，重点突破高速光电芯片、全光交换器件等技术，开展光电混合组网试验和智算网络技术验证。

● 由中国电科55所自主研发的硅基氮化镓（GaN-on-Si）射频芯片交付500万颗，成为全球首款实现规模化量产并大规模应用于智能终端的硅基氮化镓射频芯片，性能达到国际领先水平，打破国外企业在该领域的长期垄断。这一里程碑式成果不仅标志着我国在第三代半导体射频芯片领域实现从跟跑到领跑的跨越，更将为我国5G/6G、卫星通信、物联网、智能终端、汽车电子等产业发展提供核心支撑，推动国内半导体产业国产替代进程加速，增强我国在全球半导体产业中的话语权。

展会活动

● 6月13-21日：2026重庆国际汽车展览会将在重庆国际博览中心举办，预计全球超过100个品牌携高阶自动驾驶量产车型参展，集中呈现AI大模型上车等前沿成果。同期将举办新车发布会、智能汽车技术论坛及试乘试驾活动。
● 6月16-18日：北京中国国际展览中心（朝阳馆）将举办两大展会。

Ø 中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，展商拟包括航天所、航天702所、电科、兵工、航空发动机集团、电子信息产业集团。

Ø 2026北京国际人形机器人与具身智能产业博览会，聚焦航空航天、工业、军工、智能工厂、医疗教育等领域的应用突破，以及核心技术国产替代。

● 6月17-22日：2026国际智慧出行生态大会暨CMS武汉车展将在武汉国际博览中心启幕。作为全国首个“城市级智慧出行生态展”，以城市为展厅，全场景呈现未来出行生态的无限可能。

● 6月24-26日：全球物联网大会暨深圳国际物联网产业生态博览会（GIoT2026）将在深圳会展中心（福田）举办，聚焦物联网产业生态，展示物联网技术在智能家居、智慧城市、工业物联网等领域的应用。同期活动：物联网产业高峰论坛和技术发布会。

● 6月26日：2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）将在深圳南山蛇口希尔顿酒店盛大启幕。本届峰会设置高峰论坛和三大平行分论坛，并设有产品与技术展示区，现场还将举行深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖等活动。