市值破800亿！全球AI硅光芯片第一股在上海诞生

4月28日，港交所迎来了全球AI硅光芯片第一股——曦智科技（01879.HK）。上市首日，曦智科技表现惊艳，开盘价为880港元，较发行价上涨380.35%，总市值约809亿港元。如此亮眼的成绩吸引了众多投资者和行业人士的目光，使其成为了当日资本市场的焦点。曦智科技的上市，不仅为芯片行业注入了新的活力，也让市场对光芯片的未来充满了期待。

硅光芯片（Silicon Photonics）是将光子器件与电子集成电路集成在同一硅基衬底上的技术，被视为突破传统电子芯片"功耗墙"和"带宽墙"的重要路径。在AI算力需求爆发的大背景下，数据中心内部的数据传输带宽需求呈指数级增长，传统的铜线互连已接近物理极限，铜线的信号衰减和串扰问题在超过一定距离后变得不可接受，而功耗则随着数据速率的提升呈指数级增长。硅光互连凭借其高带宽、低功耗、低延迟的优势，正在成为下一代AI基础设施的核心技术。曦智科技正是这一领域的先行者，其基于硅光技术的AI加速芯片，能够在保持高算力的同时大幅降低能耗，为数据中心的绿色化转型提供了关键技术支撑。

曦智科技由麻省理工学院归国博士沈亦晨创办，总部位于上海。公司聚焦于AI光芯片赛道，是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，也是中国境内唯一实现Scale-up光互连解决方案大规模商业化落地的独立供应商。根据弗若斯特沙利文的数据，2025年曦智科技以7920万元收入占据中国Scale-up光互连市场88.3%的份额，并且是全球仅有的两家实现光计算产品商业部署的企业之一，2024/2025年光计算芯片累计出货量连续位居全球第一。

曦智科技的成功，离不开其背后强大的技术支撑。2017年，沈亦晨以第一作者和通讯作者在《自然・光子学》发表封面论文，首次提出了利用光子实现矩阵计算的创新架构，为超越传统电子芯片提供了全新路径，这项科研成果成为了曦智科技的技术起点。此后，公司不断研发创新，2019年发布全球首款光子芯片原型板卡“彗星”，2021年推出高性能光子计算处理器PACE，2025年发布新一代“天枢”光电混合计算加速卡。其最新一代光电混合计算加速卡PACE3预计于2026年上半年流片，工程样品目标于2027年上半年交付客户，未来发展潜力巨大。

从市场需求角度来看，曦智科技所处的光芯片赛道正迎来前所未有的发展机遇。随着人工智能的快速发展，对算力的需求呈爆发式增长，传统电子芯片面临着功耗墙与内存墙的困境。电子芯片只要电流通过晶体管，发热就是不可避免的，为了散热，芯片主频被迫停滞，这严重制约了AI算力的发展。而光子具有零电阻、超高带宽的特点，在传输和计算中几乎没有阻力，光互连成为了突破电力墙和I/O墙的物理最优解，是连接万卡集群实现更低延迟的算力高速公路。因此，光芯片在数据中心等领域有着广阔的应用前景，预计未来五年光芯片将占据数据中心里30%-50%的份额，一个万亿级市场有望涌现。

曦智科技的成功IPO标志着中国在AI芯片领域的创新路径正在发生重要转变。过去，中国的AI芯片创新主要集中在数字集成电路领域，通过架构创新和算法优化来提升算力效率。而曦智科技选择的硅光技术路线，则是在物理层面进行创新，通过光子而非电子来传输和处理信息，这代表了一种更加根本性的技术突破。这种换道超车的策略如果能够在工程化和量产环节取得成功，将有望帮助中国在AI芯片领域实现从跟跑到并跑甚至领跑的跨越。硅光技术的另一个重要意义在于，它有望打破当前AI芯片领域对先进制程的过度依赖，硅光芯片可以在相对成熟的工艺节点上实现高性能，这对于缓解国内在EUV光刻机等尖端设备上的受制局面具有战略价值。

作为全球AI硅光芯片第一股，曦智科技上市也具有标志性意义，它为国内其他光芯片企业树立了榜样，吸引更多的人才和资本进入该领域，促进光芯片产业的整体发展。同时，也将推动国内芯片产业在光芯片这一新兴赛道上与国际竞争，有望打破国外在传统芯片领域的垄断格局，为我国芯片产业实现弯道超车提供了可能。

不可否认，曦智科技也面临着一些挑战。尽管光芯片前景广阔，但目前光计算业务仍处于产业化早期阶段。根据弗若斯特沙利文的数据，截至2025年，光计算芯片在中国AI推理芯片中的市场渗透率少于0.5%，市场认知度和接受度还需要进一步提高。此外，光计算面临的技术挑战依然严峻，需要不断投入大量资源进行研发，以提高性能和降低成本，才能实现大规模商业化应用。

不过总体来看，曦智科技登陆港交所是其发展历程中的重要里程碑，也为全球光芯片产业发展写下了浓墨重彩的一笔。在人工智能时代，光芯片作为极具潜力的新兴领域，未来充满了无限可能。曦智科技凭借其技术优势、市场地位和良好的产业生态，有望在光芯片市场中占据重要份额，但也需应对诸多挑战，不断创新和发展，才能真正开启光芯片的新时代。